MoneyDJ新聞 2026-10-20 15:46:13 新聞中心 發佈
東捷科技(8064)與富臨科技於TPCA Show 2026攜手展出「雷射微加工×Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的技術實力，涵蓋從「表面處理與殘膠去除」至「雷射修整、解黏、開槽與切割」等關鍵工序，精準滿足先進封裝與高階載板不同階段的加工需求。充份展現G2C+聯盟整合設備、製程與智慧自動化的跨領域解決方案能量。
東捷以自主雷射微加工技術為核心，聚焦高階PCB、載板及先進封裝應用，發展Laser Trimming雷射修整、Laser Debonding雷射解黏、Laser Grooving雷射開槽及Laser Cutting雷射切割等技術。相關技術並進一步延伸至Ball、Solder Mask、Embedding Resin、ABF Edge等製程應用，針對不同材料特性與製程條件，提供精密雷射加工方案，滿足高階電子製造對加工精度與製程彈性的需求。
富臨科技則聚焦半導體面板級封裝與先進封裝所需的Plasma電漿製程技術，涵蓋Plasma Descum、Plasma Surface Clean、ABF Desmear及ABF Thinning等應用。透過電漿製程，可分別應用於RDL殘膠去除、材料表面清潔、ABF孔洞殘膠去除及減薄製程，協助因應先進封裝結構日益精細化所帶來的製程需求。
此次東捷與富臨科技攜手展出，進一步串聯「雷射微加工」與「Plasma電漿製程」兩項關鍵技術，並結合G2C+聯盟夥伴在設備、製程與智慧自動化領域的技術布局，展現聯盟從單一設備技術走向跨製程整合的服務能力，為PCB、高階載板及先進封裝客戶提供更多元的製程選擇。
圖說：東捷執行長嚴璐(左)與富臨科技總經理石本立(右)於TPCA Show 2026共同展示「雷射微加工×Plasma電漿製程」於高階PCB載板與先進封裝之整合解決方案。
(圖片來源:東捷科技)
