MoneyDJ新聞 2026-03-31 09:11:07 新聞中心 發佈
群翊(6664)昨(30)日舉行法說會，董事長陳安順表示，受惠於AI趨勢，帶動相關設備需求強勁，公司目前訂單能見度可達今(2026)年底，2026年營收將力拚雙位數成長，並對2027、2028年營運展望也樂觀；而因應客戶需求，群翊已經開始進行新廠二廠建置，預計2026年底動工，最快2027年底完工、2028年開始量產。
陳安順指出，在訂單結構方面，以IC載板與高階PCB應用佔比最高、達60%，其次為先進封裝與低軌衛星通訊佔25%，15%為AR、VR等其他應用，且隨產品組合往高階製程發展，將有助於未來毛利率可維持在50%-60%。
群翊已將產品線從傳統PCB及載板設備延伸至半導體先進封裝製程設備，並且開發CoWoS相關設備。陳安順表示，公司產品線完整，已經與半導體大廠共同開發出多款包含壓膜、塗佈、烘烤等自動化設備，並且自2025年第四季開始陸續出貨，2026年上半年訂單已經滿載，訂單能見度更可看至年底。
而因應訂單需求，群翊在楊梅進行新廠二廠建置，預計將投入6-7億元，將於年底動工，最快2027年底完工、2028年量產，屆時預估產能可增加一倍，有助於挹注未來營運動能。
