MoneyDJ新聞 2026-04-07 11:46:11 郭妍希 發佈
市場謠傳，英特爾(Intel Corp.)正在與包括亞馬遜(Amazon.com)、Alphabet母公司谷歌(Google)在內的數家大客戶，就先進封裝服務進行洽談。獲得外部客戶青睞，是英特爾先進封裝業務能否順利發展的關鍵所在。
Seeking Alpha、Wccftech 6日引述科技媒體《Wired》報導，一名熟知英特爾封裝業務詳情的前員工透露，該公司的EMIB與EMIB-T封裝技術，相較於台積電(2330)的做法，提供了一種更為「精確切入」(surgical)的晶片封裝方式。
這種作法理論上能提高能源效率、節省空間，長期可為客戶省下成本。報導稱，英特爾預計今(2026)年在晶圓廠導入EMIB-T技術。
AI是觸發這些改變的重要催化劑。英特爾晶圓代工事業Intel Foundry負責人Naga Chandrasekaran表示，「在AI興起的帶動下，先進封裝已成為重中之重。晶片封裝技術將在未來十年改變AI革命的實現方式，影響力甚至高於晶片本身。」
根據報導，英特爾已開始在紐約州里奧蘭喬(Rio Rancho)廠為EMIB-T的大規模量產預做準備。該廠目前約有2,700名員工，較去年減少約200人。執行長陳立武(Lip-Bu Tan)上任後，便開始著手縮減人力編制。
里奧蘭喬廠經理Katie Prouty表示，英特爾先進封裝的一大賣點，是提供「隨進隨出服務」(enter and exit the highway)。客戶可以選擇在製程的任何階段切入，例如向其他廠商購買晶圓後，再交由英特爾進行下一步；或在傳統封裝階段外包給OSAT (封測代工廠)，僅將先進封裝交給英特爾。
Prouty說，「這在以前的英特爾是不可能的，我們從不代工其他人的晶圓.....這是一個巨大的思維轉變。」
不過，一位不願具名的前員工透露，英特爾瞄準的封裝客戶至今仍在猶豫，或許有兩個原因。首先，他們在觀察英特爾是否能兌現其晶圓廠擴張的承諾。第二，他們擔心一旦宣布與英特爾合作，台積電可能會減少對該客戶的晶圓產能分配。該員工強調，客戶擔心的並非技術風險，而是整體的市場動態風險。
(圖片來源：shutterstock)
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