MoneyDJ新聞 2025-05-22 09:25:51 記者 萬惠雯 報導
信驊(5274)看準未來伺服器設計趨勢將朝向模組化與高密度發展，於今年正式推出新一代 I/O擴充系統單晶片AST1800，信驊董事長林鴻明表示，I/O 擴充是伺服器設計中不可或缺的剛性需求，該產品已於今年開始提供樣品，預計2027年起正式量產出貨，預期將為未來營運增添成長動能。
林鴻明表示，以往業界多採用 FPGA 作為擴充方案，主要因為Intel/AMD提供的參考平台是用FPGA，但成本較高，信驊去年推出第一代 I/O 擴充晶片 AST1700 ，客戶採用後證實其具備低成本與快速開發的優勢，不過因應伺服器開機程序變化大，AST1700需搭配小型 FPGA，才能滿足完整應用需求。
因此，林鴻明表示，信驊於去年著手研發，今年推出全新AST1800，直接內建 FPGA 功能，整合性與靈活度大幅提升，開發週期也同步縮短，且信驊的優勢是支援完整的程式碼與 IP 架構，讓客戶能更快速導入新設計。AST1800 採用21x21mm封裝設計，體積精巧，並透過 LTPI 技術提供高達1Gb/s的頻寬，支援多種資料傳輸介面，特別適合高密度伺服器與邊緣運算等場景。
林鴻明表示，目前該產品仍處於試產初期，對整體營收貢獻尚不多，但公司已積極鼓勵客戶從FPGA轉到AST1800 平台，預期隨著客戶設計採用逐步增加，未來 I/O 擴充產品線將成為營運成長新動能。根據信驊規劃，AST1800 預計將於2027年起正式量產出貨。
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