MoneyDJ新聞 2021-10-22 10:21:37 記者 蔡承啟 報導
搶攻中國市佔龍頭位置，日本電子元件大廠羅姆(Rohm)攜手中國汽車零組件大廠正海集團設立碳化矽(SiC)功率模組(power module)合資公司、將在2022年開始量產。
Rohm 21日發布新聞稿宣布，已和正海集團簽訂契約、將在上海設立一家SiC功率模組合資公司。該家新公司名稱為「上海海姆希科半導体有限公司(HAIMOSIC)」、將在2021年12月設立，出資比重為正海的集團公司「上海正海半導體」80%、Rohm 20%。
Rohm表示，該家合資公司主要將製造\銷售\研發搭載SiC功率半導體、適用於新能源車(NEV)逆變器(inverter)的功率模組產品，將結合正海集團的逆變器技術、雙方的模組技術以及Rohm最先進的SiC晶片，而透過新公司所研發的功率模組產品已被預定使用於電動車款上、將在2022年開始進行量產。
據日媒指出，Rohm在SiC功率半導體市場上的全球市佔率近2成、且已於7月和中國車廠吉利汽車進行技術合作，藉由此次新公司的設立、目標搶下中國市佔龍頭位置。
根據yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間22日上午11點06分為止，Rohm勁揚1.7%至10,190日圓。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布調查報告指出，2020年功率半導體市場雖陷入萎縮，不過自2021年以後，因車輛電子化、5G通訊相關投資增加，加上產業領域需求回復，因此預估市場將轉趨擴大，預估2030年市場規模將達4兆471億日圓、將較2020年成長44.3%。
富士經濟表示，自2021年以後，在汽車/電子設備需求加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。
其中，因汽車/電子設備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
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