MoneyDJ新聞 2026-10-06 09:33:05 王怡茹 發佈
G2C+聯盟將於今(2026)年10月13日至15日參加在舊金山Moscone Center舉行的 SEMICON West 2026（美國西部半導體展），於台灣館2149、2249攤位展出先進封裝製程設備與整合技術。這是G2C+連續第二年參展，繼去年首度於鳳凰城亮相後，今年再度前進美國重要半導體展會。
本次會上，G2C+將展出聚焦 CoWoS先進封裝製程，整合志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)及東捷(8064)四家公司核心技術，涵蓋貼合、壓合、熱製程、AOI檢測與量測、研磨拋光、晶粒挑選與黏晶，以及雷射應用等關鍵製程，展現G2C+跨製程整合與一站式設備服務能力。
隨北美半導體及先進封裝投資持續擴大，志聖與均華今年均已於亞利桑那州鳳凰城設立子公司，並逐步完成服務據點與員工住宿等在地營運準備。SEMI已宣布，SEMICON West自2027年起改為每年春季舉辦，並以鳳凰城作為長期舉辦地。G2C+也將持續參展，讓展會平台與美國在地服務據點相互串聯，進一步深化北美市場布局。
展望未來，法人表示，受惠晶圓廠、封測廠積極擴產，以及AI伺服器硬體規格快速升級，台系設備供應鏈佔據極佳策略位置，目前G2C+訂單能見度相當清晰，今年營運迎來豐碩成果可期。後續隨著海外布局持續開花結果，明年營運成長幅度料將進一步擴大。
