MoneyDJ新聞 2026-08-18 15:40:36 新聞中心 發佈
宏遠證券(6015)主辦聯電(2303)國內第二次無擔保轉換公司債(CB)發行案，總面額40億元，競拍底標價為100元，最低投標單位為1張，每一投標單最高投標數量不超過3,400張，單一投標人最高得標張數合計不超過3,400張，預計本週三(8/19)上午9時至下午2時於交易所「承銷有價證券競價拍賣系統」網站開始接受投標。投標期間為今年8月19日、8月20日及8月21日三個營業日，並預計於9月3日於櫃檯買賣中心掛牌。
宏遠證指出，聯電本次轉換公司債每張發行面額10萬元整，共計發行40,000張，依法保留承銷總數15%共6,000張由承銷團自行認購，其餘34,000張採競價拍賣方式辦理公開銷售。此次轉換溢價率為104.98%，轉換價格訂為130.70元，發行期間為五年，於發行滿三年及到期時可執行賣回。
宏遠證並表示，聯電為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務。近年來，公司專注於特殊製程技術創新與差異化技術平台經營，其產品與技術服務已廣泛應用於行動通訊、車用電子、物聯網及高效能運算等領域。透過嚴謹的品質管理與全球產能布局，聯電服務網絡已遍及全球主要半導體市場，並長期深耕北美、歐洲及亞太地區，持續擴大與全球關鍵客戶的合作深度與服務範圍。
聯電整體經營績效與獲利表現穩健，技術發展深化22/28奈米與12奈米等技術布局。今年第二季晶圓出貨量季成長10.6%，受惠於通訊及消費性電子的強勁需求，進一步推升產能利用率至85%。其中，22/28奈米製程營收續創歷史新高，22奈米銷售佔第二季整體營收達17.5%；第二季每股盈餘達3.39元；上半年度每股盈餘達4.68元。
此外，公司與英特爾(Intel)共同開發12奈米FinFET製程，規劃於明年在英特爾美國亞利桑那州廠房試產；同時，聯電持續推進新加坡廠區(Fab 12i P4)及台南廠區(Fab 12A P7/P8)擴建投資，進一步完善多元產能布局，以協助客戶分散地緣政治風險並強化供應鏈韌性。在矽光子布局方面，公司於今年7月已將首批12吋矽光子量產晶圓交付予客戶，展現12吋矽光子量產製造能力的重要里程碑，未來將推出可供更多客戶導入之矽光子平台。
宏遠證表示，近年受惠於人工智慧(AI)、5G 通訊、車用電子及邊緣運算等應用快速發展，高階驅動 IC、影像訊號處理器(ISP)、特殊製程與高速傳輸晶片需求持續增溫。聯電憑藉多元化的特殊製程技術、彈性產能調配機制與智慧製造優勢，不僅能精準滿足市場差異化需求，亦有助於持續挹注聯電長期營運成長動能。
