精實新聞 2013-06-25 10:10:20 記者 羅毓嘉 報導
隨著Apple、三星等智慧型手機大廠新品將在今年下半年上市，再加上中國手機廠因應十一銷售需求展開備貨，今年Q3行動應用晶片將成IC封測產業最主要營運支撐，包括矽品(2325)、日月光(2311)等一線大廠，加上京元電(2449)、矽格(6257)等後段測試協力廠業績將逐步走強，下半年營運將出現顯著的衝刺力道。
由於國際智慧型手機大廠的新機大戰方興未艾，其中尤以Apple次世代iPhone的備貨需求最受矚目，帶動行動應用晶片的需求不斷增溫，不僅刺激晶圓代工大廠台積電(2330)的先進製程產能供不應求，連帶地後段封測廠的先進封裝需求也產生吃緊狀況，激勵封測大廠的業績將在今年Q3登峰。
法人指出，在高階封測產能需求殷切支撐下，矽品、日月光等掌握凸塊(bumping)、覆晶(flip chip)等先進製程生產線的大型封測廠，受惠於產能供不應求，不僅生產線持續以滿載開出，產品ASP(平均售價)更具支撐，將成為催化Q3營收與毛利率同步升溫的強勁推手。
另一方面中國智慧型手機供應鏈的興起，不僅確保了台系IC設計廠聯發科(2454)的業績成長，連帶地中下游的協力封測廠京元電、矽格營運亦雨露均沾；而以智慧型手機出貨為主力的驅動IC供應鏈，則有頎邦(6147)、南茂(8150)分食小尺寸螢幕尺寸、解析度同步升級的豐厚果實。
矽品董事長林文伯先前就指出，高階封測產能的供不應求狀況，預期到Q4將會更明顯；京元電董事長李金恭也看好台灣半導體供應鏈持續擴充產能，將可吸納全球主要晶片大廠在台尋求代工封測服務，京元電將持續擴大產能迎接行動商機。
法人預估，矽品、日月光等封測大廠，今年Q2營收季增幅度可達15-25%，而時序進入Q3以後預期在行動應用之外，PC供應鏈也可望啟動一波庫存回補，帶動兩大封測廠營收再季增10%左右，挺進全年最旺季。
