精實新聞 2013-05-29 18:04:59 記者 王彤勻 報導
奧地利微電子(AMS)宣佈，推出具有創新遠端回饋線路的電源管理晶片(PMIC) AS3721，將有助於降低智慧型手機和平板電腦應用處理器的散熱壓力。
奧地利微電子指出，由於PMIC與功率模組之間只需要很少的連線，在智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦等空間極為有限的產品上，PMIC與功率模組之間可以擺放得距離較遠。與傳統上，處理器和PMIC 這兩顆大功率元件必須擺放在一起的做法相比，大幅度地降低了處理器周圍的熱面積和熱強度。
奧地利微電子強調，公司所推出，具有高整合度的AS3721與同步推出的功率模組AS3729搭用，可形成一個完整的電源管理系統。該系統能對負載的瞬間變化做出迅速反應，使處理器性能表現更加可靠。另外，AS3721 和AS3729 也為搭配Nvidia (輝達) Tegra 處理器的應用做出專門優化。
