MoneyDJ新聞 2026-05-18 12:00:54 張以忠 發佈
利機(3444)近年積極布局散熱領域，隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求快速成長，帶動高階散熱解決方案需求升溫，公司均熱片（Vapor Chamber）產品出貨動能同步看旺，並在高階顯卡、電競裝置及AI伺服器等應用滲透率持續提升，隨晶片功耗攀升，相關貢獻也將逐步加溫。
利機目前散熱相關產品線營收占比約達三成，其中均熱片已成為主要成長動能來源。除既有大型封測廠客戶維持穩定出貨外，公司亦成功切入另一家封測廠供應鏈，去年起開始小量出貨，並於去年第四季逐步放量，今年貢獻度可望進一步擴大，推升整體散熱產品營運成長。
展望後市，受惠AI、HPC及高速傳輸等應用需求持續升溫，帶動高階散熱、先進封裝與載板市場需求同步成長，加上近期國際半導體大廠持續擴大先進封裝與AI相關資本支出，顯示整體產業動能延續。
利機未來將持續深化散熱解決方案與高階材料布局，並規劃擴大資本支出，隨散熱動能延續、封測以及載板訂單能見度亦佳，在多產品線布局效益逐步發酵下，若缺料問題能舒緩，今年營運表現將優於去年。
