MoneyDJ新聞 2026-04-23 09:29:14 黃立安 發佈
光通訊磊晶廠聯亞(3081)持續朝6吋製程方向佈局，公司表示，短期內4吋製程仍是主流，不過公司已先就前段製程展開準備，現階段新採購的MOCVD機台也同步針對6吋製程進行優化與設計。此外，曝光設備的第二種技術對於原先產能可拓增5倍以上，第三種技術產能更可達晶圓廠等級，能支應未來3~5年需求。
聯亞指出，考量目前全球仍無基板供應商可穩定供應6吋基板，預期2028年前業界都還難以真正做到6吋量產，真正轉換時程可能還要1~2年才會逐步明朗，現階段策略是先把前段設備與製程條件準備好。
產能擴充方面，聯亞也同步導入新一代曝光設備技術。公司表示，目前公司掌握多種曝光技術，其中第二種技術的單機產能可較原有設備提升5倍以上，第三種技術則屬半導體等級設備，產能可達晶圓廠等級，理論上能未來3~5年的量產需求。不過聯亞也強調，所有關鍵設備更換後都必須重新認證，因此第三種技術預計要到2027年底後才會正式導入量產。
聯亞進一步說明，產能瓶頸屬於動態變化，不同製程階段都可能輪流成為限制環節，因此在擴產規劃上不排除任何可能性，除自有產能持續規劃外，也同步透過外包合作模式提升彈性。公司透露，目前新合作夥伴仍在持續增加與洽談中，既有夥伴也持續擴產。
因應下游外包廠商數量持續增加，聯亞表示，公司已建立專職團隊，全天候駐廠於外包廠商端，完善相關管理制度。隨著合作廠商家數增加，未來即便單一外包廠出現狀況，對整體營運影響也可望降低，有助分散供應鏈風險。
針對研發費用，聯亞表示，隨營收規模逐步放大，目前研發費用占營收比重約8~10%應屬合理水準。
毛利率方面，聯亞今年第一季毛利率升至54.8%，不過公司也提醒，全年毛利率仍面臨幾項不利因素。首先是折舊費用將持續上升，希望控制在營收8%以下；其次是人力成本增加，過去6個月員工人數已增加約30%；另外，新產品良率仍需經過學習曲線，不論是磊晶端或下游代工廠端，良率能否如期順利拉升，仍存在不確定性。
聯亞表示，目前美國終端的CSP最大客戶營收占比已降至50%以下，今年第一季其他客戶合計占比已超過50%，客戶結構正逐步改善。
