立積居全球第3大RF IC廠；手機市場動能看好

MoneyDJ新聞 2015-10-23 10:08:57 記者 萬惠雯 報導

RF IC射頻前端元件廠商立積(4968)將於11月13日上市，立積為全球第三大Wifi射頻元件IC設計公司，與同業相較，技術上可以矽替代砷化鎵生產射頻元件，具成本優勢，而在成長動力上，除了整體射頻元件隨著Wifi市場成長外，立積自去年第四季打入手機應用，已有三星、LG等手機品牌廠採用，未來滲透率可望持續成長。

立積為RF IC射頻前端元件廠商，資本額為4.39億元，員工為150人，主要專攻WiFi及智慧型手機等無線射頻應用，旗下包括五大產品線，包括功率放大器、低雜訊放大器、天線開關、射頻前端模組以及天線開關模組。

在應用面，立積在WiFi產品約佔整體營收80%，提供完整WiFi射頻前端元件之IC設計公司，市佔率約5%，僅次於國際大廠Skyworks、Qorvo ，位居全球第三，主要客戶群為鴻海、三星、華碩、TP-Link、LG等；無線影音產品佔營收比重約9%，客戶包括任天堂、LG TV、AMAZON 的FIRE STICK；行動通訊以及其它產品占比重11%。

立積在RF IC在製程優勢上，強調是使用silicon為材料，相對於競爭者採用砷化鎵來說，砷化鎵為稀土，silicon則是便宜且量大的材料，但可以做出與砷化稼材料品質相當的產品。目前立積採用silicon和砷化鎵材料各約五成，而在成本結省效應比較，矽晶圓和砷化鎵晶圓成本約是1比2，看好未來以矽材取代砷化鎵的效應會逐漸發生。

而在銷售對象方面，主要來自三大領域，一為主晶片商，如聯發科、高通、博通、瑞昱，可共同開發解決方案，二為品牌商如三星、LG，也為共同開發，開發完可能交給系統製造商，三則為直接銷售給系統製造商，如富士康等。此三大領域出貨量都是逐年成長的趨勢。

另外，立積去年第四季底開始以FEM(射頻前端模組)出貨手機廠商，支援802.11a.c.上半年成長快速，打入三星的S6以及NOTE 5，占比重5%，對立積來說，通過三星直接驗證是重要的里程碑，未來滲透率可望進一步提升，其它還有LG、ASUS以及酷派等。