MoneyDJ新聞 2026-07-15 11:56:36 郭妍希 發佈
市場傳出，隨著先進製程18A良率提升至85%，英特爾(Intel Corp.)已奪得超微(AMD)、輝達(Nvidia Corp.)、OpenAI等科技巨擘的晶圓代工訂單。
Wccftech 14日報導，根據網友John Intel、Alex提供的研究報告，知名投資銀行KeyBanc Capital Markets指出，英特爾旗下最關鍵的「Intel 18A」製程良率已從65%穩健提升至85%。這一數字雖仍落後台積電(2330)「N2」製程90%的良率水準，但已明顯超越三星晶圓代工(Samsung Foundry)「SF2」製程50%~60%的良率表現。
據了解，英特爾14A製程的研發進度仍如期進行，且在缺陷密度控制上的表現優於18A，預計將於2028年下半年如期進入量產階段。
受惠於18A製程良率改善，加上台積電報價上揚，KeyBanc預估英特爾將把80%~90%的新一代桌上型電腦CPU「Nova Lake」晶粒(tiles)訂單，改回由英特爾晶圓代工服務(IFS)自行生產。先前由於18A製程在效能優化上存在問題，英特爾原本計畫將Nova Lake約60%~70%的晶粒訂單，外包給台積電以N2製程生產。
KeyBanc相信，英特爾決策也受到以下因素影響：第一，英特爾晶圓代工服務對台積電的競爭威脅日增，導致台積電給予英特爾的N2製程報價條件，沒有其他客戶那麼優惠；第二，在競爭日趨激烈的情況下，KeyBanc認為英特爾在以N2製程優化Nova Lake晶粒方面，能獲得的支援也相對有限。
隨著新客戶陸續加入、加上代理式AI需求激增，英特爾計畫大幅擴充18A與Intel 3 (用於Granite Rapids晶片)製程的代工產能。
KeyBanc指出，除了已成功爭取到蘋果(Apple Inc.)將18A與14A兩項製程用於低階M系列處理器外，英特爾也已贏得AMD、輝達、邁威爾(Marvell)、微軟(Microsoft)、美光(Micron)以及OpenAI等客戶的晶圓代工設計訂單(foundry design win)。
另外，據了解，英特爾已上調部分晶圓代工設備訂單，調升幅度達30%~40%。
KeyBanc並指出，繼谷歌(Google)的TPU v9 (Humufish)處理器後，英特爾在EMIB-T封裝技術上再度拿下重大設計訂單，這次是亞馬遜雲端運算服務「Amazon Web Services」(AWS)的Trainium 3晶片。
市場近日才謠傳，華盛頓當局極希望將更多晶片製造轉移至美國本土，而非留在台灣、南韓、日本及中國，正在推動英特爾擴大先進封裝產能，盼能與台積電一較高下。
華爾街日報7月10日引述未具名官員報導，川普政府正在推動英特爾擴大新墨西哥州廠的產能，該廠主要負責「先進封裝」(advanced packaging)製程。英特爾與美國政府皆認為，先進封裝是英特爾與台積電一較高下的最佳機會。
報導還引述英特爾與美國政府高層指出，英特爾執行長陳立武(Lip-Bu Tan、見圖)大約每個月都會前往華盛頓一次，與商務部官員會面。此外，陳立武也定期跟商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)通電話，向他回報客戶關係與業務近況。
(圖片來源：陳立武)
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