三福化Q3營運升溫,先進封裝材料增動能

2026/06/15 13:48

MoneyDJ新聞 2026-06-15 13:48:10 劉莞青 發佈

三福化(4755)今年持續有多項半導體新產品將陸續取得客戶認證進入量產,第三季公司用在InFO封裝的化學品,有望再進一步隨著客戶出貨旺季而帶動需求增加,屆時相關包含InFO、CoWoS等先進封裝化學品佔公司營收比重有望再拉高,毛利率也同步看升。

三福化2025年產品組合當中,基礎化學品佔約26%、精密化學品(包含先進封裝材料相關產品)佔約51%、新興化學品佔約23%;三福化另外也揭露,如果以終端應用為半導體產品來計算,約佔營收23%,今年受惠於先進封裝材料成長,半導體相關營收比重全年有望來到約27%。

而第三季除本業有成長動能外,三福化先前也已經替子公司立福碳酸公告將處分不動產資產,預計也會在第三季認列處分利益,三福化評估稅後應有約1億左右獲利進帳,換算為EPS則約1元。

(圖片來源:公司官網)

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