垚鋐搶半導體擴廠商機;自製業務拚新動能

2026/09/07 11:52

MoneyDJ新聞 2026-09-07 11:52:23 王怡茹 發佈

AI帶動全球半導體擴產潮延續,半導體廠務工程暨系統整合業者垚鋐系統科技受惠客戶海內外建廠需求,目前訂單及需求能見度已延伸至2028、2029年,甚至看到2030年初。公司現階段營收仍以氣體、化學品等二次配工程為主,占比約8成,明年營收有機會維持雙位數成長;另一方面,公司積極由工程服務跨足半導體設備,自製晶圓清洗設備已完成小批量驗證,設備業務預計2028年起逐步發酵,成為下一階段成長動能。

垚鋐主要聚焦半導體廠務二次配系統設計、氣體化學工程、設備安裝及廠務整合,並提供從前期規劃設計、工程施工、設備進場、安裝配管配線,到測試驗證、試車及後續維運的一站式服務。目前二次配業務約占營收8成,預估2027年仍將維持6至7成水準;隨半導體客戶持續擴充先進製程及AI相關產能,公司也跟隨客戶腳步拓展海外市場。

海外布局方面,垚鋐已建立美國、日本、新加坡及歐洲等服務據點與技術支援能力,其中美國市場今年估占營收約4成,明年比重大致維持相當水準。公司目前營運成長瓶頸已不完全在訂單,而是工程人力能否跟上客戶需求,包括客戶仍持續要求增加裝機人力;隨全球半導體建廠需求延續,公司也持續擴充海外在地工程團隊。

除既有工程服務外,垚鋐也積極跨足半導體設備市場,自主開發的晶圓清洗設備已完成小批量驗證,首台設備預計2026年底至2027年初送至客戶端進行實地驗證,初期將先累積約3至5個月實際運行數據,確認穩定性及品質後再擴大量產。公司預期,設備業務2028年開始較明顯貢獻營收,2028至2029年逐步發酵,藉此降低營運對工程服務的依賴。

面對半導體建廠時程縮短及工程人力吃緊,垚鋐也將AI導入工程設計,透過自動化圖形生成技術,加快圖面產出、修改及優化,藉此提升設計標準化及精準度,並縮短設計周期。公司後續並規劃將服務由裝機工程進一步延伸至附屬設備維修、零組件及耗材供應,擴大全生命週期服務商機。

展望後市,隨全球半導體客戶持續擴建先進製程及AI相關產能,垚鋐看好2027、2028年營運維持成長,明年營收有機會達雙位數增幅;中長期除持續擴大美國、日本、新加坡及歐洲在地服務能力,也將藉由自製設備及售後維修業務提高產品及服務附加價值,設備業務可望自2028年起逐步成為新的成長引擎。

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