MoneyDJ新聞 2021-03-19 11:01:46 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(2021)年前2月營收1.84億元、年增35.76%，由於驅動IC、封測材料需求暢旺，預期第1季營收可能反映工作天數減少較上季修正、不過有望年增約20%，展望後市，法人預期，第2季封測材料需求續增，加上記憶體基板醞釀漲價，預期第2季營收可望較上一季升溫，下半年客戶展望還不明朗，不過封測相關材料需求相對穩健，今年利機本業有機會勝於去年。
利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔16%(記憶體基板)、IC封測材料佔約38%(銅銲針)、面板相關約40%(含晶粒承載盤)、其餘為其他(LED封裝材料、奈米銀等等)。
利機今年前2月營收1.84億元、年增35.76%，由於驅動IC、封測材料需求暢旺，預期第1季營收可能反映工作天數減少較上季修正、不過有望年增約20%。
展望後市，法人預期，第2季封測材料需求續增，加上記憶體基板醞釀漲價，預期第2季營收可望較上一季升溫，由於以傭金交易模式的記憶體基板毛利率優於平均，加上漲價效益加持，預期第2季毛利率有望較上一季成長。
展望全年，法人表示，下半年客戶展望還不明朗，不過封測相關材料需求相對穩健，今年利機本業有機會勝於去年。
至於利機業外主要轉投資當中，與日本Enplas集團合資的利騰國際科技，主攻中國測試設備與零組件市場，受美中貿易戰影響，大客戶展望較平淡，今年看保守，但新增台灣客戶分散風險，且大客戶也持續轉型拓增新業務，預期能降低貿易戰影響；至於驅動IC包材轉投資公司今年受惠市況熱絡、預期將持續增溫；另外，與韓國記憶體基板廠於中國蘇州成立的合資公司，同樣受到貿易戰影響，暫時保守看待。
整體而言，法人認為，預期今年利機本業可望較去年成長，有望彌補業外轉投資今年營運相對平淡情況，預期利機今年全年合併獲利可望優於去年。
