MoneyDJ新聞 2026-05-13 09:05:50 張以忠 發佈
華立(3010)公布2026年第一季財報，受惠AI應用快速擴展，帶動AI伺服器、高效能運算(HPC)及先進半導體需求全面升溫，推升半導體與電子材料需求強勁成長，首季營收達218.43億元，年增17.44%，創歷史新高；在產品組合優化及費用控管效益顯現下，毛利率提升至8.14%，較去年同期增加0.66個百分點，營業利益8.36億元、年增53.39%，寫歷史次高，稅後淨利6.42億元、年增27.63%，EPS為2.47元。
華立在半導體與PCB雙引擎帶動下，4月營收一舉突破80億元，創歷年單月新高。法人指出，隨著客戶訂單動能強勁、持續擴充產能，帶動多個產品線出貨動能走強，加上原材料價格走升，公司全年營收有望繳出高檔表現。
華立指出，近年公司積極透過購併與合資策略強化供應鏈穩定性，並攜手日本光阻大廠JSR於雲林設立合資工廠，共同布局先進電子材料製造，生產品項涵蓋先進半導體光阻劑。市場認為，隨著產能持續擴充，可望紓解供不應求市況，同時推動關鍵材料在地化生產，就近服務客戶。
此外，JSR近期在台啟用「先進平坦化製程解決方案聯合研究中心」，打造聚焦CMP(化學機械平坦化)研磨液研發、測試與驗證的實驗室，鎖定先進製程需求，提升材料評估與技術服務能力。公司表示，透過原廠研發能量在地化，華立作為關鍵通路商，也能更即時掌握客戶需求，深化與供應商協同合作，提升整體服務附加價值。
受AI伺服器與HPC晶片需求帶動，ABF載板市場供需持續緊俏。法人預估，ABF載板供需缺口將延續至2028年，而高階載板關鍵材料乾膜目前仍供不應求。華立與原廠在台合資工廠已完成擴產，待客戶認證完成後，下半年新產能即可投入市場，有望緩解供給缺口。
隨著新一代AI晶片朝向大尺寸封裝與高層數設計發展，加上AI NPU、GPU、HBM及ASIC等應用快速擴展，高階載板材料需求明顯增加。華立銷售的高解析度乾膜已切入多家指標客戶供應鏈並取得主要訂單，挹注公司營運表現。
PCB市場方面，華立除切入AI伺服器板與光模組通訊板應用，也積極布局低軌衛星領域。其客戶為全球低軌衛星PCB板龍頭供應商，主要供應國際指標衛星營運商地面接收站設備。由於衛星用電路板須具備耐高低溫、抗震動及長時間穩定運作能力，對材料與製程要求嚴格，華立高解析度乾膜已成功打入核心供應鏈。隨客戶擴增泰國產能，華立亦同步深化東南亞布局，在全球低軌衛星建置及資本支出增加下，相關材料需求持續攀升，成為重要成長動能之一。
另一方面，全球雲端服務業者(CSP)持續擴大AI基礎建設投資，帶動AI訓練與推論所需高階晶片需求快速增加，高階銅箔基板(CCL)市場供不應求。華立在原廠支持下，已打入全球領先伺服器及網通PCB製造商供應鏈，終端客戶涵蓋多家國際大型CSP業者。由於主力客戶聚焦高層數、高技術密度PCB產品，可滿足低損耗與高速傳輸等高規格需求，加上AI伺服器與800G交換器需求強勁，以及上游玻纖布與銅箔價格走揚，推升高階CCL價格上漲，在價量齊揚與訂單滿載帶動下，第一季銅箔基板營收呈現逾倍數成長，後續動能看正向。
此外，隨AI伺服器、高階載板與高速運算應用快速擴張，PCB設備市場需求同步升溫，包括曝光機、鑽孔機、檢查機，以及乾、濕製程整體解決方案，皆成為PCB廠積極擴產的核心採購項目。受惠市場需求強勁，華立在上述四大設備領域的產品與服務業績均大幅成長。
(圖:資料庫)
