MoneyDJ新聞 2026-07-01 10:02:49 數位內容中心 發佈
鴻勁（7769）共同封裝光學（CPO）設備開發有新進展，相關設備預計於第四季送交客戶驗證。市場關注的CPO放量時程，目前正依客戶時程進行；此次送樣鎖定小量工程驗證，重點在於光電同測設備的實際測試與通訊表現。
CPO製程環節複雜，鴻勁聚焦在「insertion 4」階段，即ASIC交換晶片與光引擎完成封裝後的最終成品測試。該段製程的核心在於光與電同步測試。鴻勁發揮既有電測優勢，目前設備已進一步整合雷射、光纖與FAU訊號導入光引擎，使其與ASIC晶片完成完整通訊與測試流程。
除了CPO設備，鴻勁同步擴展新業務，投入對應散熱需求的陶瓷材料開發。此布局仍圍繞既有封測設備能力，將產品線從測試設備延伸至材料應用，提供現有客戶多元技術方案。
產能方面，因AI與HPC訂單動能強勁，現有產能呈現供不應求。鴻勁已啟動擴產計畫，今年規劃增加40%產能，明年再擴產30%至50%。為配合產能需求，公司已購置現成廠房，新增約3000坪空間投入生產與營運。
另有一處鄰近廠房正在規劃中，因獎勵審查程序拉長，整體進度較原先預期略慢，後續仍將進行發包施工。為支援現階段訂單需求，鴻勁已先行在外租用場地作為倉庫，以維持現有出貨與備料彈性。
