精實新聞 2012-07-27 18:29:47 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)今舉行法人說明會，儘管Q3成長動能趨緩至僅個位數季增率，不過2家封測大廠為了持續卡位銅打線製程、以及Q4起將浮現的高階封裝需求，均表達全年資本支出規劃不變的立場；日月光全年資本支出將達8億美元(約合新台幣238億元)，矽品則將投入175億元的資本支出，封測雙雄均展現推動產能、技術雙增的決心。
日月光財務長董宏思表示，日月光為了持續提高銅打線佔打線營收的比重，預期Q3將再新增約1000台的打線機，針對Q3底到Q4初的需求躍增，資本支出的投注會更加積極。估計日月光Q3資本支出約在美金2億元左右，全年資本支出不下調，維持在8億美元左右。
日月光今年Q2投入3.76億美元資本支出，較Q1的1.56億美元顯著成長；日月光在Q2單季增加1158台打線機台，淘汰400台，總機台數達14669台；測試機台方面，Q2則新增123台，淘汰73台，總機台數為2678台。下半年日月光預計將再投入約2.7億美元的資本支出。
日月光營運長吳田玉並指出，日月光不僅在銅打線製程要持續領先競爭者，在技術創新領域上，亦投注相當資源。吳田玉表示，日月光在低成本覆晶封裝解決方案(low cost flip chip solutions)、銅柱凸塊(copper pillar bumping)、晶圓級封裝(wafer level packaging)、乃至2.5D矽中介層技術(silicon interposers)與3D封裝、矽鑽孔(TSV)等先進封裝製程的開發，也都有不錯的信心。
而就矽品方面，董事長林文伯也重申全年175億元的資本支出規劃不變，今年上半年已經投入約50億元的資本支出，餘下的約125億元將陸續到位，其中Q3將投入約50餘億元、Q4則再投入約70億元。
根據矽品規劃，今年全年打線機台機將淨增加1250台，8吋凸塊晶圓月產能可到5萬片，12吋凸塊晶圓月產能要提高到8萬片，FC-BGA封裝產品月產能可到3000萬顆，FC-CSP封裝產品月產能可到3200萬顆，測試機台增加179台，系統級封裝(SiP)月產能增加到300萬顆。
2大封測廠積極佈建產能，市場不免擔心產能供給是否會有過剩的問題？不僅日月光表達了「不覺得有過度投資(over investment)問題」的立場，矽品林文伯也直指先進製程趨勢往上，製程需求勢必要被滿足。
林文伯指出，電子業競爭相當激烈，晶片的速度、功能均須快速提昇，為了降低成本，晶圓代工往22奈米遷移的趨勢，勢必帶動高階封測需求，將帶動凸塊封裝、覆晶封裝需求上揚，光以現在來看高階封測產能都已經滿了，擴張是必要的方向。
林文伯也進一步指出，28奈米晶圓製程的良率是逐月、逐季在提升，從台積電(2330)、聯電(2303)方面得到的消息都是28奈米良率越來越好，預期在未來1、2年內，高階封測需求將快速成長；且矽品客戶在中長期的產能需求規劃方面，對高階封測需求也愈來愈強，所以增加資本支出，滿足客戶需求，林文伯認為是對的方向。
