MoneyDJ新聞 2026-05-18 16:45:48 劉莞青 發佈
芝普(7858)今(18)日參與櫃買中心舉辦之興櫃業績說明會，會中指出，今年各項材料業務成長動能主要係半導體產業受AI驅動下需求大幅增加所致，今年前4月營收成長45%，而以今年上半年至全年來看，公司都對整體營運表現持成長看法。
芝普各項產品當中高性能HBM蝕刻添加劑、先進清洗劑、環保剝膜液認證進度與量產時間點都有提前，對公司業績貢獻增加，且也持續向半導體產業中的晶圓廠進行認證，積極擴大下游客戶組成。
受惠於切入HBM等領域，芝普外銷佔比也有拉升，中國以及韓國市場去年營收佔比分別來到47%、4%，外銷佔比已經超越內銷；半導體材料佔營收比重則約68%、特用化學品佔32%；芝普也看好環保剝膜液在未來載板市場需求會持續增加、專注投入在自有產品製造的新廠稼動率也估將持續提升。
(圖片來源：芝普官網)
