MoneyDJ新聞 2026-08-26 10:16:05 鄭盈芷 發佈
精密傳動與自動化設備廠高明鐵(4573)將與光循科技聯合展示新一代FAU-PIC量產級自動化對位組裝與測試解決方案，展示120通道FAU與PIC晶片的高精度主動對準之成果，此套奈米級自動化平台除了進行封裝組裝，也支援晶圓級多通道自動對準與量測，可在封裝前先篩選出 Known-Good-Die（KGD），再進入後續封裝流程，降低因單一通道失效而導致整體封裝報廢的風險，而公司在1.6T耦光設備已完成多家矽光模組廠驗證並正式交機，未來該平台可作為CPO對位組裝的標準工站（AA Cell）。
高明鐵兩大技術核心為精密定位平台(包含光纖與波導耦合設備、高精度對位平台，滿足精密加工需求)與傳動與自動化模組(提供電動滑台、傳動元件及多元自動化模組，深化產業應用效率)。
隨著單一PIC晶片的傳輸通道數躍升至百條以上，光學介面由一維邊緣佈局走向二維陣列，超高通道數FAU與PIC晶片的精密對位組裝，已成為決定量產良率與成本的最大瓶頸。
高明鐵此次與光循聯合展出的奈米級自動化對位與晶圓級耦光測試平台，將整合高明鐵自研的整合六軸高精度平台、位姿誤差補償與AI主動對準演算法， 而光循獨家研發Perfect Vertical Grating Coupler（PVGC）則可優化光場轉換率。
光耦合主要分為表面光柵耦合（GC）與邊緣耦合（EC）兩大架構並行發展，無論採用何者，量產皆須仰賴高精度定位、主動耦光與光學量測等關鍵製程能力。過去此類超高精度設備長期由歐美日大廠壟斷；高明鐵憑藉數十年精密運動控制底蘊與自研AI對位演算法，結合光循科技的高密度2D陣列光耦合技術，共同展現台灣供應鏈從「晶片設計精度」延伸至「自動化封裝精度」的完整實力。
高明鐵本次將展出矽光子奈米級主動式耦光對位、CPO／NPO光引擎耦合與測試、晶圓級光學檢測、FAU＋MLA (微透鏡陣列)精密組裝、支援表面光柵耦合（GC）與邊緣耦合（EC） 兩大光互連架構等最新解決方案。
