精實新聞 2012-05-10 12:10:46 記者 王彤勻 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(10日)舉辦2012年技術論壇，亞太事業資深處長蔡志群分析，今年全球智慧型手機出貨量將達6.8億台、平板電腦亦將達1.4億台左右，尤其中國的中低階智慧型手機今年數量將放大到2億台，這個市場將成為台系IC設計公司大展身手的一年。不過IC設計廠今年也將面臨各種挑戰，包括智慧型手機、平板電腦規格不斷推演進化，而台積電能做的，就是持續增加R&D費用和資本支出，隨著客戶的需求一起成長。他也強調，若考量到先進製程增加一定產能需要的高成本，台積電今年調升資本支出至80-85億美元，其實並不算高。
蔡志群舉例，智慧型手機處理器運算時脈如今至少都要超過1GHz、達1.2、1.5 GHz，而低功耗狀態下耗電量則要低於1瓦，處理器也多走向雙核心、甚至四核心等等技術要求，而公司的做法，就是持續增加R&D費用和資本支出，隨著客戶的需求一起成長。
在資本支出方面，蔡志群舉例，如果65奈米製程1個月要產出1000片12吋約當晶圓的產能，約要投入5000萬美元的資本支出；如果是40奈米1個月要產出同樣的數量，則要投入7000萬美元；如果進步到28奈米，得投入1-1.2億美元的資金，數字非常驚人。因此他坦言，台積電今年資本支出調高至80-85億美元在業界看來很多，可是考慮到先進製程需要的高成本，產能增加的幅度老實說還是有限，不過這是必然要走的路。
而在研發費用部分，他表示，今年用於研發方面的費用超過10億美元，也繼續朝20、14奈米的更高階製程走，預計量產時程各會落在2014、2015年。
