MoneyDJ新聞 2026-10-05 10:21:14 數位內容中心 發佈
強茂（2481）在印度電子展鎖定車用電子、工業設備與電源管理應用，端出U-Series Wide SOA MOSFET、Gen.3 MOSFET、SiC MOSFET與馬達控制IC，並同步推廣雙面散熱封裝與側邊可焊設計。產品瞄準高瞬時電流、高功率負載與長時間穩定運作需求，切入智慧保險絲、電動輔助轉向系統，以及油泵、水泵、EC風扇與電動工具等場景。
強茂的產品配置已從單一功率元件拉高到系統級電力轉換方案，應用範圍涵蓋AI資料中心、車用電子、通訊、工業設備與能源轉換。AI專案現階段先由CSP客戶非主板的中瓦數功率元件切入，客戶數已達兩家以上，後續再往高階功率半導體與整合應用擴大，對接Power MOSFET、小訊號元件與TVS等產品。
供應鏈端也有利於功率元件廠報價調整。市場交期拉長的品項包括特定Schottky、switching diode及高低壓MOSFET，部分產品交期已達52週，較一年前20週明顯增加。在上游晶圓代工與材料成本走高、IDM與晶圓廠新增產能有限下，下半年MOSFET價格協商轉向較有利賣方，強茂現有3座晶圓廠與5座全球封裝廠承接新案，研發設在台灣，菲律賓與越南同步配置，服務超過50個國家，2025年出貨量達2600億顆。
