半導體材料族群Q3獲利勁,後市動能續看正向

2026/11/11 10:01

MoneyDJ新聞 2026-11-11 10:01:06 張以忠 發佈

AI與高效能運算需求持續擴大,帶動先進製程、封裝及高階材料需求,半導體材料通路與供應商營運同步受惠。崇越(5434)第三季單季每股盈餘首度突破10元,華立(3010)每股盈餘3.47元、較去年同期顯著提升,利機(3444)單季獲利亦較去年同期攀升。展望後市,崇越持續掌握客戶海外擴產帶來的材料與工程商機,華立看好2027年新一代AI伺服器、ASIC及光通訊應用推升材料與自動化設備需求,利機則受惠封測旺季及記憶體載板需求,導線架訂單已滿載至明年第一季,支撐後續營運動能。

崇越第三季合併營收236.7億元,季增13.6%、年增34.9%;營業淨利16.3億元,季增10.1%、年增33.5%;歸屬母公司稅後淨利20.2億元,年增82.8%,每股盈餘10.39元,營收與獲利同步改寫單季新高。累計前三季營收630.3億元,年增25.3%,歸屬母公司稅後淨利48.7億元,每股盈餘25.19元,創歷年同期新高。

崇越表示,AI算力需求推升先進製程材料出貨,光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具及研磨液等產品需求穩健;環保工程方面,旗下建越工程與蘇州崇越承接半導體廢水處理、再生水回收、無塵室及機電空調等業務,隨工程進度推進,第三季營收認列增加。董事長曾海華指出,將深化材料、設備與環保工程整合服務,並加速建構美、歐、亞在地服務體系,掌握客戶海外擴產商機。

華立第三季營收255.4億元,季增7.1%、年增32.1%,創單季新高;營業利益10.6億元,年增34%,為歷史次高,每股盈餘3.47元,較去年同期顯著提升。累計前三季每股盈餘9.4元,優於去年同期的6.28元。

華立指出,受惠客戶先進製程放量與擴產,光阻、研磨液、先進封裝材料、電子級特殊氣體及大宗化學品等主要產品均呈高雙位數成長。AI伺服器組裝與測試自動化專案規模亦逐步擴大,帶動今年以來智慧應用事業營收倍增;展望2027年,客戶新一代伺服器平台及南部新廠專案已展開前期規劃,已導入量產的主板高瓦數散熱膠材亦有望進一步放量。

此外,AI伺服器、高速交換器及ASIC需求帶動高階銅箔基板材料業務成長,華立正協同客戶進行新一代高階材料認證,預計成為明年主力產品。公司並看好高階載板、低軌衛星及光通訊應用,其中光纖連接器、光纖透鏡元件使用的高性能工程塑料,預期2027年相關業務可延續雙位數成長。

利機第三季稅後淨利3600萬元、年增約9成,EPS 0.81元;10月營收1.42億元,月增10%、年增35%,創單月新高;前10月營收11.94億元,年增15%,已達去年全年9成以上。其中,封測相關產品10月營收年增14%,導線架訂單已滿載至明年第一季,隨供貨改善加速消化在手訂單;載板相關產品營收年增69%,受惠記憶體需求及漲價效益,成長動能有望延續至年底。

利機散熱相關產品10月營收年增84%,隨明鈞源納入合併報表,均熱片業務由銷售延伸至製造端,持續深化產銷整合。法人預期,在封測旺季、記憶體載板產品組合改善及併購效益挹注下,第四季獲利可望續升。

(圖:shutterstock)

個股K線圖-
熱門推薦