MoneyDJ新聞 2025-09-30 09:52:31 周佩宇 發佈
健策(3653)今(30)日開盤直攻漲停板，市場聚焦其在新一代晶片散熱方案上的發展動能。外資報告指出，隨著AI資料中心運算功耗不斷攀升，液冷逐漸成為主流散熱方式，而在晶片端，兼具均熱與散熱功能的微流道均熱片Microchannel Lid(MCL)有望於2026年下半年起導入應用，健策經過三年多的研發投入，具備領先優勢。
健策已為國際GPU客戶開發相關產品，目前已進入晶圓大廠的測試階段。外資認為，健策在封裝電鍍技術方面具備基礎，將有助於保持在MCL應用領域的主要地位。除MCL外，公司產品線也延伸至冷卻板（Cold Plate）及伺服器插槽（Server Socket），市場對其後續組合表現持續關注。
(圖/資料庫)
