MoneyDJ新聞 2014-07-30 16:01:02 記者 新聞中心 報導
IC封測大廠矽品(2325)今(30)日召開法說會，公布2014年第2季合併營收219.28億元，季增21.4%，超越財測高標208億元；合併毛利率25.8%(Q1為22.1%)；稅後獲利33.71億元，季增61.2%；每股稅後盈餘1.08元(Q1為0.67元)；累計上半年稅後淨利54.62億元，年增277.1%，每股稅後盈餘1.75元(去年同期為0.47元)。
觀察矽品第2季產品應用情形，通訊應用營收占比達64%(Q1為63%)；消費電子應用占比20%(Q1為19%)；電腦應用占比12%(Q1為14%)；記憶體占比4%(Q1亦為4%)。
另從產品封裝形式區分，矽品第2季傳統導線架封裝營收占整體封裝營收比重為17%，金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比41%，測試營收占比為12%，基板封裝營收占比30%。
矽品第2季各地區營收占比，則分別為北美地區占約46%(Q1為53%)；日本約1%，與第1季持平；歐洲約8%(Q1為6%)；亞洲約45%(Q1為40%)。
