MoneyDJ新聞 2026-05-04 11:22:17 數位內容中心 發佈
亞翔（6139）近期公布最新營運動態，在手訂單規模維持高檔，並持續以半導體廠務工程、先進封裝與海外廠房建置為主要接單來源。公司近期接獲台積電先進封裝（CoWoS、SoIC）及新加坡美光相關專案，帶動訂單組成以高階半導體工程為主。
財報顯示，亞翔近季合約負債維持在數百億元水準，反映未來數季營收認列有一定能見度。公司去（2025）年在手專案量曾一度衝上逾1,700億元，且新簽約金額主要集中在東協市場，半導體工程占比接近九成以上。
地區布局方面，東協為主要成長動能來源，新加坡工程與當地整包案占公司新簽比重甚高。公司已在新加坡設立子公司，且新加坡單一專案毛利率明顯優於部分案場，反映海外大型統包專案具較佳利潤表現。
成本與毛利控管為市場關注重點。亞翔在重大工程執行上強調採購與施工管理，並以過往大型案場經驗作為風險管理依據；公開資訊亦顯示公司在新加坡等高利潤案場的比重提升，有助於整體毛利率結構的調整。
亞翔近年承攬案例如台積電AP8無塵室工程、聯電新加坡Fab 12i及美光新加坡HBM統包工程等，顯示其在無塵室與機電統包領域之執行能量。公司同時保有公共工程執行經驗，歷年標案範圍涵蓋大型土建與機電系統。
亞翔於法說中強調，專案執行時程與合約條款為未來營運轉換為實際營收的關鍵。
