MoneyDJ新聞 2026-08-20 11:25:20 李宜秦 發佈
惠特(6706)持續由LED設備轉向光通訊與化合物半導體領域，隨國際網通晶片供應鏈缺料狀況改善，加上陸系光模組客戶完成認證，下半年DFB（分散式回饋雷射）、EEL（邊射型雷射）相關代工出貨可望明顯回升，成為營運主要成長動能。
市場消息指出，惠特目前已備妥每月約600片產能，並自年中起逐步爬升，目標年底前提高至每月1,000片。除既有陸系客戶外，美系雷射晶片業者也持續洽談代工合作，若後續順利導入，明(2027)年可望再挹注成長。
惠特現階段主要承接DFB、EEL磊晶後的晶片測試、分選等後段製程，並同步擴充相關產能。法人指出，惠特此次擴產並非針對單一客戶，而是因應較明確的訂單需求；隨新客戶陸續加入，2026年代工業務有望呈倍數成長，占整體營收比重可望突破50%。
設備業務則持續布局CPO、MPO(多芯光纖連接器)等矽光子應用。惠特已開發矽光子元件貼合機、單晶點測機、光纖陣列測試及外觀檢測等設備，其中矽光子雷射貼合機已通過美系客戶認證，後續出貨將配合客戶量產時程；目前CPO設備也已與多家客戶進行驗證。
此外，惠特也將雷射與精密光學技術延伸至Probe Card清潔及AI眼鏡組裝、測試設備。其中AI眼鏡設備目前已與客戶共同開發並接單研發生產，相關新應用有望逐步增加設備業務來源。惠特上半年營收3.37億元、年減49.6%，仍處於轉型期，EPS -2.85元，虧損較2025年同期縮小。法人認為，隨光通訊代工放量、CPO設備驗證轉向量產，加上新客戶導入，營運有望逐步回升。
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