MoneyDJ新聞 2025-12-04 06:27:04 蔡承啟 發佈
2025年Q3(7-9月)全球半導體(晶片)製造設備銷售額續現2位數(10%以上)增幅，連5季高於300億美元、刷新歷史新高紀錄。其中，台灣市場銷售額飆增75%、增幅居所有市場之冠，連續第2季超越南韓、成為全球第2大晶片設備市場。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)3日公布統計數據指出，北美、歐洲銷售雖暴減，不過因全球最大市場中國銷售揚升、台灣銷售飆增，帶動2025年Q3(7-9月)全球晶片設備(新品)銷售額較去年同期增加11%至336.6億美元，連續第6季呈現增長，增幅連續第5季達2位數(10%以上)水準，季度別銷售額連續第5季高於300億美元，超越2024年10-12月的335.6億美元、創有資料可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。
目前全球晶片設備銷售額年間最高紀錄為2024年的約1,170億美元、而2025年1-9月期間的銷售額已達約988億美元。
就區域別銷售情況來看，Q3中國市場銷售額較去年同期成長13%至145.6億美元，連續第10季成為全球最大晶片設備市場，佔整體銷售額比重為43%、4季來首度超越4成；台灣市場銷售額飆增75%至82.1億美元，增幅居所有市場之冠，且連續第2季超越南韓、成為全球第2大晶片設備市場；南韓市場銷售額增加12%至50.7億美元。
Q3北美市場銷售額暴減52%至21.1億美元、日本市場銷售額增加5%至18.3億美元、歐洲市場銷售額暴減50%至5.2億美元、其他市場銷售額大增34%至13.6億美元。
上述數據為SEAJ協同國際半導體產業協會(SEMI)、彙整全球80家以上半導體設備商每個月提供的數據而成。
(圖片來源：Shutterstock)
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