MoneyDJ新聞 2026-06-03 09:05:05 周佩宇 發佈
散熱零件廠健策（3653）總經理林錦隆(見圖)表示，隨AI ASIC專案陸續進入量產階段，公司目前觀察到ASIC相關產品單月出貨量已超過GPU，且從去年第三季以來差距持續擴大。展望後市，下半年至明年ASIC將成為公司最主要成長動能，預期下半年所有ASIC平台總量將超過NVIDIA相關產品。
健策指出，四個主要CSP業者的ASIC需求總額龐大，並將進入量產階段，帶動AI伺服器供應鏈需求結構逐漸改變。從目前客戶規劃來看，下半年ASIC需求成長幅度將優於GPU，並成為未來一至兩年最重要成長來源。
針對市場近期關注的Blackwell散熱模組設計變化，林錦隆也說明，目前客戶由雙片式設計暫時改回單片式，主因並非雙片式方向改變，而是開發過程中翹曲（Warpage）控制等技術遇瓶頸，加上量產時程緊迫，因此採取較穩妥方案先行量產。不過從下一代產品規劃來看，客戶仍會持續朝雙片式架構發展，長期趨勢並未改變。
因應未來需求成長，健策也已規劃新一波擴產計畫。公司2027年將在台灣啟動新廠投產，整體廠房規模將較目前台灣既有廠區再擴大一倍以上，新廠面積相當於現有台灣廠房總面積的兩倍，新產能將聚焦高階均熱片（VC）、Micro Channel Lid及後續新世代散熱產品需求。由於相關產品涉及衝壓、鍛造、CNC加工及焊接等多項製程，且封裝生態系與供應鏈高度集中於台灣，因此公司並未規劃將相關產能移往中國，客戶目前也未要求赴泰國設廠。
林錦隆表示，公司目前產品規劃已看到未來五年發展方向，除既有均熱片（VC）產品持續成長外，水冷相關產品占比也將逐步提升，未來將配合新世代散熱架構與新產能布局，支應AI伺服器、高速交換器等高功耗應用需求。
