MoneyDJ新聞 2015-08-25 15:30:54 記者 蔡承啟 報導
高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810處理器惡名昭彰，過熱問題讓搭載該款處理器的智慧手機產品紛紛遭殃，而日前一度傳出高通次世代處理器驍龍820同樣有過熱疑慮、要等到驍龍830才能解決「一部分」問題；不過根據南韓傳出的消息顯示，驍龍820處理器獲得三星「認證」、不會過熱，因此已被三星選上要搭載在次代旗艦機種Galaxy S7上。
日本總合情報網站Gadget速報報導，南韓媒體DreamX 24日指出，三星電子次代旗艦智慧手機Galaxy S7部分海外市場機種將搭載高通驍龍820處理器。
DreamX指出，三星在決定是否要在S7上採用驍龍820前、就針對其有無過熱問題進行嚴格的測試，最終決定要在部分海外市場機種上採用驍龍820。
Gadget速報指出，日前曾傳出為了對抗蘋果(Apple)預計於9月亮相的iPhone 6s，三星計畫將S7提前2-3個月時間、於今年內亮相，不過因高通日前已表明搭載驍龍820的智慧手機產品會在2016年上半年登場，故若上述DreamX報導內容為真，則S7要在今年內登場的可能性就很低。
Gadget速報表示，從目前傳出的情報來看，S7預估會在Galaxy S5等機種一樣，會推出搭載三星自家Exynos晶片以及搭載高通晶片等2種版本。三星今年初推出的旗艦機Galaxy S6/S6 Edge捨棄高通晶片、全採三星Exynos晶片。
這不是第一次傳出S7將搭載驍龍820處理器。
Gadget速報8月11日報導，可信度頗高的爆料客KJuma 10日在微博公開了據稱是三星內部有關Galaxy S7相關研發時程的資料，而從該內部資料可知，一款研發代碼為「Jungfrau」的三星產品將搭載型號為「MSM8996」的SoC，並將在不久的將來升級至「Android M」；KJuma指出，「Jungfrau」就是Galaxy S7的代碼、「MSM8996」就是高通驍龍820處理器。
PhoneArena報導，高通8月24日發布Hexagon 680數位訊號處理器(DSP)，內建在驍龍820的系統單晶片(SoC)內。這款DSP能減少處理影像的電力消耗、並提升虛擬實境和擴增實境的表現。
不僅如此，Hexagon 680可協助提供電力給低功耗感測器、為隨時待命的語音辨識等功能供電。另外，該DSP也是Modem，能處理多頻、聚波載合、LTE聯網等。搭載驍龍820的裝置預計明年第一季問世，首發機可能是小米5。目前還不清楚驍龍820是否仍有過熱問題，不過從高通宣布看來，似乎是想安撫人心，減少過熱疑慮。
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