MoneyDJ新聞 2026-08-03 14:04:51 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
近期市場消息指出，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited正開發可與Intel EMIB抗衡的「EMIB-like」先進封裝技術，以嵌入式微矽橋連接晶粒邊緣，作為CoWoS之外的第二封裝選項。資料並提到公司先前已表示CoWoS產能極度吃緊。
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KLA Corporation（KLAC.US）
7月30日，KLA Corporation重申2026年曆年先進封裝製程控制系統營收將達約11億美元，年增超過70%。公司並指出高效能運算封裝與整合需求增加，將帶動Specialty Process、印刷電路板（PCB）及元件檢測業務2026年營收成長超過25%。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
7月29日，Lam Research Corporation在財報中明確把先進封裝列為主要成長引擎之一，並點名2.5D、HBM與面板級封裝需求上升。公司同時表示，已將510×515毫米面板級封裝系統出貨至多個地區的開發專案。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
近期財報揭露，Amkor Technology, Inc.已將2.5D、高密度扇出型封裝（HDFO）與共封裝光學（CPO）列為重點平台，其中2.5D已累積11家客戶。公司並表示2026年2.5D與HDFO各有4個產品將launch，先進封裝布局持續推進。
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SUSS MicroTec
7月30日，SUSS MicroTec宣布投資約4,500萬歐元，在德國卡爾斯魯厄新建先進封裝應用與開發中心，聚焦多晶片整合的下一代製程解決方案。新設施長期預計配置約300至350名員工，州政府最高再提供500萬歐元資助。
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