MoneyDJ新聞 2026-03-03 15:42:53 黃立安 發佈
ASIC設計服務與AI軟體解決方案業者擷發科(7796)於今(3)日揭示AI結合ASIC雙引擎策略的最新技術進展與實際落地成果。擷發科董事長楊健盟(附圖中)表示，軟硬整合的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段，逐步邁向實質商轉，預期高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比將有所提升，同時與合作夥伴的佈局將於今年陸續發酵。
針對產業趨勢，楊健盟指出，現今已逐步走向軟體帶動硬體(Software-defined application)的新局勢，多數AI專案長期停留在概念驗證(POC)階段，難以真正規模化落地，但也觀察到AI在邊緣端落地的最大挑戰 ，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間流程碎片化問題。
楊健盟強調，為解決痛點，擷發科建構從ASIC晶片設計到AI邊緣部署的技術縱向整合鏈，透過AIVO與XEdgAI軟體平台，將AI從單一工程工具，升級為可高效管理、規模化複製的系統平台。
針對AI落地所面臨的整合與底層運算挑戰，擷發科展出兩大AI軟體設計平台，分別從場域應用與跨硬體部署兩端切入，包括AIVO圖像化介面AI視覺平台主打一次設計、便捷佈署，目前已用於國內外大眾運輸系統的安全防護應用中，亦拓展至無人機領域。
另一平台則是XEdgAI邊緣AI部署平台與生態系整合，提供無縫的跨硬體AI部署解決方案，支援歐洲AI晶片新創Axelera Metis AIPU、MediaTek Genio及NVIDIA Jetson系列平台，協助系統整合商(SI)加速邊緣AI導入流程，也已攜手工業電腦大廠艾訊(3088)與Axelera AI共同展示技術整合成果。
