MoneyDJ新聞 2026-06-12 11:42:49 劉莞青 發佈
三福化(4755)董事長巫信弘(附圖左三)今(12)日在股東會上營運報告階段致詞中表示，經過2025年深耕半導體市場，2025年、2026年連續兩年公司半導體化學品業務將持續迎來穩健成長，他看好，受惠半導體客戶先進製程及先進封裝需求提升，其中CoWoS相關業務成長估約60%至80%，SoIC所需蝕刻液以及Release Layer等產品也將陸續於下半年量產，可望為公司帶來可觀的營收貢獻。
巫信弘指出，若排除一次性標案墊高基期，三福化在2025年營收以本業來看，仍然維持成長，但持續需面對面板客戶關廠所造成的需求下滑，但公司半導體業務持續擴張，已成功抵銷面板業務衰退帶來的影響。而在TMAH顯影劑銷售業務上，受惠客戶對ESG要求提高，半導體中型客戶在成熟製程已經陸續導入，至於晶圓代工龍頭客戶，導入作業時間較長，但5月已開始對該客戶出貨。
另外產能布局方面，巫信弘表示公司規劃再於越南擴建新氣體廠，供應當地散熱產業客戶，投資金額約3億多；南科新廠投資約8.5億元，兩項擴產計劃資金將以處分中國轉投資收益支應，不需額外籌資。
而在轉投資方面，三福生醫持續推進骨髓移植藥物開發，目前已向美國申請第三期臨床試驗，中國市場則進行第二期2B臨床試驗，巫信弘正面看待目前臨床進度，他也表示隨著三福化對三福生醫持股比例降至58%，公司目前認列及負擔的研發費用也將同步下降。
