MoneyDJ新聞 2024-07-08 06:05:30 記者 蔡承啟 報導
AI普及，GPU、高頻寬記憶體(HBM)需求夯，日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上修日本製半導體(晶片)設備銷售額預估，2024年度將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄，且預估2026年度銷售額將進一步衝破5兆日圓。
日經新聞5日報導，SEAJ公布預估報告指出，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2024年1月)預估的4兆348億日圓上修至4兆2,522億日圓、將較2023年度大增15.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄，主因受惠AI普及，AI伺服器用GPU需求極為旺盛、搭配使用的HBM需求持續急增。
SEAJ表示，因預估邏輯/晶圓代工、記憶體投資將穩健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本晶片設備銷售額自原先預估的4兆4,383億日圓上修至4兆6,774億日圓、將年增10.0%，且因預估AI相關半導體將推升晶片設備需求，因此2026年度日本晶片設備銷售額預估將年增10.0%至5兆1,452億日圓，年銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關。
2024-2026年度期間日本晶片設備銷售額的年均複合成長率(CAGR)預估為11.6%。日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
SEAJ表示，今後除了伺服器之外，AI功能將加快搭載於PC、智慧手機上。SEAJ會長河合利樹(東京威力科創社長)指出，「2027年3-4成的PC、智慧手機將搭載AI，對晶片設備需求的推升效果將比伺服器來得更大」。
關於中國市場，河合利樹表示，「製造設備自給率仍不足、(日本製設備)需求持續穩健」。
日本晶圓切割機大廠DISCO 7月4日宣布，因生成式AI相關需求加持，帶動上季(2024年4-6月)非合併(個別)出貨額為857億日圓、較去年同期飆增50.8%，季度別出貨額超越2024年1-3月的785億日圓、創下歷史新高紀錄。
SEAJ 6月25日公佈統計數據指出，2024年5月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,009.54億日圓、較去年同月大增27.0%，連續第5個月呈現增長、創19個月來(2022年10月以來、大增27.6%)最大增幅，月銷售額連續第7個月突破3,000億日圓、且為史上首度衝破4,000億日圓大關、改寫單月歷史新高紀錄(原先最高紀錄為2024年4月的3,891.06億日圓)。
WSTS上修今年全球半導體銷售額預估
世界半導體貿易統計協會(WSTS)6月4日公佈預測報告指出，因全球AI相關投資持續旺盛，帶動記憶體、部分邏輯晶片需求急速擴大，因此將今年(2024年)全球半導體銷售額預估值自前次(2023年11月28日)預估的5,883.64億美元上修至6,112.31億美元、將年增16.0%，超越2022年的5,740.84億美元、創下歷史新高紀錄。
WSTS將2024年晶片(IC)全球銷售額自前次預估的4,874.54億美元上修至5,174.57億美元、將年增20.8%。就IC細項來看，WSTS將2024年記憶體(Memory)全球銷售額自前次預估的1,297.68億美元上修至1,631.53億美元、將暴增76.8%；包含CPU等產品在內的邏輯(Logic)自前次預估的1,916.93億美元上修至1,976.56億美元、將年增10.7%。
(圖片來源：東京威力科創)
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