MoneyDJ新聞 2015-03-26 17:31:15 記者 新聞中心 報導
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)於今(26)日發表在聯電(2303)40奈米LP製程的MIPI子系統，其中包含了相機串列介面(CSI-2)與低壓差分訊號(LVDS)等解決方案，這個系統層級的解決方案可同時滿足高品質及具成本效益的需求，特別適合物聯網（IoT）、行動裝置與攝影等應用，如穿戴式與行動裝置、數位相機、監控、汽車和醫療裝置產品上。
智原表示，MIPI子系統提供複合性矽智財(Composite IP, Co-IP)、原型套件，及系統迴路測試方案。在複合性矽智財部分，整合了MIPI CSI-2 RX、LDVS控制器、與通過矽晶驗證的複合式實體層，此實體層經調配後可支援MIPI、LVDS、sub-LVDS和HiSPi等各種傳感器介面連結，內含4條資料通道，每條通道的傳輸效能高達1Gbps；在原型套件部分(複合式實體層評估板、控制器的FPGA程式碼)，可協助客戶自行建構設計平台，提早在矽前階段進行系統層級的開發與驗證；此外，透過系統迴路測試方案，不但可大幅降低測試成本，同時確保晶片的量產品質。
智原研發副總洪正信表示，為了協助加速客戶的產品問世，除了高品質的IP開發之外，更在近年將IP技術與服務再升級，提升至系統層級的解決方案；公司能為客戶提供已通過驗證，且具備高度相容性的MIPI子系統，可有效降低客戶端IP整合的資源及風險，並透過系統層級開發的提前，大幅縮短研發週期，同時間也充分確保晶片量產產出的效能與品質。
智原市場行銷處長暨發言人顏昌盛表示，公司透過與全球領先的SoC客戶緊密合作，觀察到MIPI已經從行動裝置市場擴張到其他更多應用領域；此次推出的MIPI子系統已經有客戶採用，包括在安全監控領域的領導廠商，在比原先預期更短的時間內，便完成晶片設計與tape-out；而IP子系統的開發，也不侷限於MIPI，未來智原會因應市場需求，陸續推出相關方案。
