MoneyDJ新聞 2024-10-11 09:24:06 記者 新聞中心 報導
由田(3455)公布9月營收1.68億元，月增7.99%、年增15.7%，為今年高點；第三季營收4.64億元，季增18.85%、年增11.74%；累計今年前9月營收11.85億元，年減0.3%。由田指出，主要營收受機台認列時程影響，往年第四季為營收高點，今年將維持此趨勢，長期則看好半導體與載板市場可望於明(2025)年回溫，公司各產品線動能豐沛，後續表現可期。
近期人工智慧(AI)晶片帶動半導體先進封裝需求，台積電(2330)攜手日月光投控(3711)旗下日月光和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增，由田布局半導體檢測多年，且為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的台廠檢測設備商。法人預期，由田後續有望持續受惠。
目前由田設備已於兩岸多家封測廠內完成量產實績，累計已成功檢測逾百萬片晶圓，同時在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，以專利光學技術切入原由國外廠商壟斷的黃光段精密檢測，在市場商機蓬勃帶動下，法人預估，2024年半導體相關營收可倍增，2025年更將大幅上調。由田除了CoWoS、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping廠RDL(重佈線)、COF AVI等多項設備遍地開花外，另與一線先進封裝廠持續多項驗證，相關設備將為明年主要衝刺動能。
由田近年轉型有成，顯示器檢測占比穩步下降，高階載板相關設備拉貨穩定，加上半導體產品線不斷廣化，相關半導體訂單已可看到明年，預計明年起公司營收將主要由半導體設備驅動，公司整體產品線占比與獲利將更趨健康。
