MoneyDJ新聞 2026-08-10 10:52:22 王怡茹 發佈
先進封裝設備商均華(6640)2026年7月營收6.88億元，月增102.16%、年增266.01%，主要係客戶端於該月份集中出貨並驗收所致。展望後市，法人表示，隨著晶圓廠、封測廠新一波交機高峰報到，預期公司下半年營收有望逐季走揚，全年創高可期。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在台灣市佔率居冠，具寡占優勢。公司近年積極拓展第二大產品線高精度黏晶機(Die Bonder)。公司預估，過去三年Die Bonder營收占比逐步提升，預期今年將再明顯成長，明、後年有機會往50%以上目標邁進。
均華第二季合併營收8.22億元，季減0.96%，年增11.5%；稅後淨利1.23億元，季減16.3%，年增25.5%，EPS4.33元，低於前季的5.19元，主要受產品組合及設備出機遞延影響；公司上半年累計營收16.52億元，年增41.5%，稅後淨利3.36億元，年增133%，EPS達9.52元。
據業界消息，均華的Die Bonder獲得矽品虎尾、中科廠大量採用，新一波訂單於第二季展開交貨，因此以裝機驗收時間來看，第三季可為營收帶來顯著貢獻，第四季傳統設備進機旺季延續高峰。法人估，公司今年營收有望締新猷，具備賺逾兩股本的實力。
