MoneyDJ新聞 2026-11-13 11:13:31 數位內容中心 發佈
誠美材（4960）加速調整產品組合，一面壓低低毛利電視偏光板與需求較弱的筆電相關產品比重，一面把資源轉向車載、補償膜、OLED、高階IT與工控應用，並同步切入半導體先進封裝材料。偏光板本業仍是營運主體，但布局重心已放在規格要求較高、價格競爭相對較低的產品線。
半導體新事業聚焦封裝應用膜材與先進封裝製程材料兩條路線。封裝應用膜材由既有光學膜技術開發而來，現階段鎖定晶圓切割膠帶及研磨保護膠帶，已持續向台灣封裝業者送樣驗證。半導體材料驗證周期至少6個月，後續還要經過導入與放量，封裝應用膜材最快看2027年下半年開始帶來營收，初期規模仍小。
除切割及研磨膠帶外，誠美材也開發耐高溫與抗翹曲膜材。重佈線層製程需要高溫環境，耐熱保護膠帶成為必要材料，封裝尺寸放大與整合程度提高後，翹曲控制也成為客戶評估重點。抗翹曲複合膜已取得相關專利，並進入與潛在客戶接洽及提供樣品階段。另一項先進封裝製程材料則採技術夥伴合作模式，由誠美材負責生產與製造環境建置，無塵室工程已在2026年8月動工，目標2027年第二季完成生產線與驗證線建置，預計2028年才開始貢獻營收。
資本支出方面，誠美材規劃2026年至2028年投入約18億元在半導體先進封裝事業，2026年第二季至第三季已投入接近8億元，後續按產品驗證進度、市場需求與資金規劃分階段投入。偏光板高值化產品營收占比已由2025年的20%升至2026年前三季的25%，其中車載產品占比由7%升至10%，目標2027年第四季拉高到40%。
