精實新聞 2013-03-01 17:47:12 記者 王彤勻 報導
類比IC大廠德儀(TI)今(1日)舉辦媒體餐敘，由德儀大中華區總經理謝兵(見附圖)主持，說明德儀對今年的展望。謝兵指出，德儀於2004-2005年起已啟動第二波的轉型，將陸續退出baseband等行動通訊相關應用，回歸耕耘類比IC(analog)和EP(嵌入式處理器，Embedded Processing)的產品線。而他也指出，德儀今年較看好的應用為工業應用(industrial)和汽車(auto)。
若以德儀去年產品組合而言，總營收為128億美元：其中，類比IC佔70億美元(包括電源管理IC等)。此外，Wireless(OMAP等行動通訊相關處理器)僅13億美元、其他佔25億美元，而嵌入式應用則佔20億美元，可看出類比IC和嵌入式應用已成為德儀營運的主要支撐。謝兵說明，德儀將重心轉回類比IC的市場，主要就是看好所有電子產品幾乎都與類比IC有關，客戶和產品的終端應用均非常廣泛所致。
若以德儀2011年於類比IC的市佔率而言，以2011年全球市場420億美元推估，德儀約佔18%，意法半導體(STMicroelectronics)佔10%、高通(Qualcomm)佔6%，仍以德儀市佔率居全球第一。此外，德儀目前於嵌入式處理器的全球市佔則為第二。謝兵指出，德儀未來將以成為類比IC和嵌入式處理器的全球領導廠商為目標。
謝兵表示，德儀採28奈米生產的OMAP 5處理器出貨不如預期，主要是目前智慧型手機仍以蘋果和三星市佔率居大宗，而TI切入的客戶(包括Nokia和Motorola)市佔率相對較低，因此整體成長空間有限。再者，OMAP 5為雙核架構，效能也多被市場認為不及4核心，也因此德儀未來OMAP 5處理器將會逐步淡出行動通訊市場。
惟謝兵也強調，德儀下一代的OMAP 6仍會持續推出，不過將會轉向汽車和工業等應用。主要是其design-in所需的時程雖較長，但一旦取得訂單後就會相當穩定。此外，他也看好，德儀無線充電器(wireless charger)解決方案今年的出貨將有不錯成長，主要是受益於通訊市場持續成長之故，而德儀於此市佔率高達8成。
謝兵引述研調機構的數據指出，無線充電器於2012年的出貨量約為500萬台、預估至2015年將會跳增至1億台水準；而若以營收金額推估，無線充電器於2010全球營收規模約為1億美元，但預估到了2016年就會跳增至45億美元，期間年複合成長率近80%，可見其成長的迅速。
謝兵指出，德儀無線充電器解決方案目前已經推出支援WPC規格的產品，往後將會陸續推出支援A4WP、PMA規格的新產品。
