MoneyDJ新聞 2026-04-23 10:33:48 數位內容中心 發佈
雷科（6207）持續推動半導體設備與雷射技術布局，將既有代理檢測設備導入OEM於台生產，並提升自製設備與零組件的出貨占比，預計下半年開始出貨相關檢測設備，作為營運成長的主要動能來源。
法人指出，受AI應用擴展帶動先進封裝與測試需求增加，雷科加速推出多項雷射相關設備，包括雷射晶圓修阻機、高精密雷射探針清潔設備、雷射切割設備與雷射鑽孔設備（TGV、TSV），部分專案今年可望進入量產並貢獻營收。
法人預估在自製比重提升與新專案量產下，全年營收與獲利有望出現較高幅度成長。
市場關注的TGV製程雷射鑽孔設備，法人表示，該產品預計明年量產，將納入長期營運布局的一環；同時，代理業務轉為在地OEM生產，有助貼近客戶採購政策與縮短交期，提升供應鏈協同效益。
雷科目前維持代理與自製雙軌策略，法人強調公司在台製造與提高自製零組件比重，為短期營運動能調整的重要方向。
