MoneyDJ新聞 2026-07-28 10:22:18 數位內容中心 發佈
立碁（8111）近年調整產品結構，營運重心涵蓋LED元件、公共工程標案、車載及應用模組、IR模組，以及SiP元件與模組。今年SiP產品線已區分為低階與高階兩個方向，低階應用包括AI網通、3C與生醫，高階則對準矽光子資料中心與生醫感測。加上既有機器人影像辨識模組，AI與矽光子核心業務在今年營收中的比重已提升至約45%。
在矽光子產品開發上，立碁已加入矽光子聯盟，並與工研院共同開發1.6T產品原型。產品規畫略過800G世代，直接切入1.6T收發器與3.2T模組，單通道鎖定200G，出貨模式也朝完整模組供應調整。北美AI供應鏈已導入1.6T共同封裝光學元件模組，歐洲一線客戶同步進入認證階段，第4季規畫展開小量出貨。
配合模組驗證與量產前置作業，立碁下半年將展開設備採購，新建無塵室實驗室也準備啟用，功能涵蓋產品驗證、製程測試與量產前置作業，讓矽光子模組由研發銜接到實作階段。高頻SiP產品也延伸至光通訊、資料中心、車載感測及生技醫療等應用，與矽光子產品線之間的技術連結同步強化。
另一條新業務則落在無人機。立碁目前承接整機組裝，並與捷克業者合作Remote ID辨識系統，也攜手馬來西亞新創公司切入當地物流與快遞供應鏈，由合作夥伴負責軟體開發，立碁提供資金、硬體與產能支援。台灣市場方面，立碁正與2至3家新創團隊洽談合作，內容涵蓋商用及軍規無人機訂單。
營運面上，上半年部分工程案因驗收時程遞延，相關收入將於下半年陸續認列。面對原物料價格上漲，立碁已對部分產品進行小幅調價，並擴大IR與應用模組客戶基礎，產品組合也轉向模組化與附加價值較高的項目。
