MoneyDJ新聞 2024-06-14 08:40:22 記者 王怡茹 報導
隨AI、HPC商機加速熱轉，包括三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都在擴充HBM產能，也為封測供應鏈創造成長機會。半導體測試介面廠精測(6510)也積極爭搶商機，目前結盟探針卡大廠與美系客戶進行驗證中，最快今(2024)年第四季小量生產，2025年放量。
精測近年透過市場、客戶及產品面多元布局，除了在台灣持續耕耘外，更加重布局北美、大陸市場並增加投資，對應該市場的客戶也陸續增加。產品方面，則從過去聚焦PCB載板，進一步跨足探針卡領域並獲客戶採用，均大幅降低過去過度集中單一客戶、市場的風險。
以應用端來看，目前精測在AI、HPC、車用、驅動IC均已完成驗證，而記憶體與CMOS影像感測器則目標今(2024)年通過驗證。法人認為，在多元布局下，未來AI、HPC佔營收比重也有機會與過去公司的業務主力AP並駕齊驅，有利優化產品組合。在相關新專案陸續展開下，今年營收有望逐季往上，全年重拾成長。
