MoneyDJ新聞 2026-03-19 09:31:14 王怡茹 發佈
半導體封裝設備廠均華(6640)18日應主管機關要求公告自結2月財報，單月營收3億元，年增52.28%；稅後淨利0.6億元，年增140%；EPS 2.11元，年增137.08%。展望後市，法人表示，受惠晶圓廠、封測廠持續擴產，目前均華在手訂單處於高檔水準，預期公司今(2026)年營收有望達雙位數成長、續戰新高。
晶圓代工龍頭嘉義廠、南科新廠今年將進入交貨高峰，均華已順利卡位WMCM、CoWoS、CoPoS等製程，目前掌握Chip Sorter（晶片分類機）訂單，在該客戶市佔率逾9成。同時，由於產能供不應求，晶圓廠向協力廠商釋單也從oS段延伸到CoW段，在封測廠同步擴產下，均華將大幅受惠。
法人指出，均華第二大產品線高精度黏晶機(Die Bonder)，去(2025)年佔營收比重逾兩成，除持續獲得封測廠擴大採用外，目前亦在晶圓廠認證中，今年成長性高於去年，預估該業務營收可達高雙位數年增，由於該產品ASP較高，亦有利於優化產品組合，看好公司今年獲利同步創高，具備賺逾兩股本的實力。
