五連跌!SEMI:8月北美晶片設備BB值降至0.84

2012/09/21 07:19

精實新聞 2012-09-21 07:19:41 記者 賴宏昌 報導

國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈,2012年8月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.84,創2011年11月(0.83)以來新低,為連續第5個月呈現下滑,並且為連續第3個月低於1。0.84意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值84美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示,8月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為11.206億美元,較7月下修值(12.346億美元)大跌9.2%,並且較2011年同期的11.6億美元下滑3.6%。

8月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.355億美元,較7月下修值(14.428億美元)下滑7.4%,並且較2011年同期的14.6億元短少8.4%。

SEMI產業研究統計高級主管Dan Tracy指出,今年半導體設備銷售額預估將呈現微幅下滑費城半導體指數20日下跌0.98%,收394.63點,為連續第4個交易日走低。

半導體業龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)9月7日以全球景氣不佳為由,宣佈下修第3季營收預估值。彭博社報導,德州儀器(Texas Instruments Incorporated)投資人關係部副總Ron Slaymaker 9月11日在電話會議上表示,除了無線晶片部門以外,其他產品需求都低於原先預期。他並且表示,本季接單狀況呈現下滑。Susquehanna International Group分析師Chris Caso指出,德儀有15-20%的銷售額是來自PC相關晶片。

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