MoneyDJ新聞 2024-04-01 06:01:00 記者 蔡承啟 報導
AI半導體需求旺，日商Resonac(舊稱昭和電工)將擴增AI半導體用材料產能、力拼最高擴增至現行的5倍。
Resonac 3月29日宣布，計畫將AI半導體等高性能半導體用材料產能擴增至現行的3.5~5倍水準。Resonac將增產的對象為非導電性膠膜「NCF(Non-Conductive Film、見左圖)」以及散熱片「TIM(Thermal Interface Material、見下圖)」，該2款產品已被Resonac客戶採用、使用於高性能半導體上。
Resonac表示，NCF使用於搭載在高性能半導體、被稱為「HBM」的記憶體上，而TIM使用於高性能半導體的散熱用途。
Resonac指出，上述增產計畫的投資額約150億日圓、預定將自2024年以後率續啟用生產。Resonac表示，2027年AI半導體市場規模預估將擴大至2022年的2.7倍，而Resonac將藉由即時性擴大上述兩項材料產能、進一步鞏固市場優勢。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)2023年11月28日公佈預測報告指出，因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且記憶體需求預估將呈現大幅復甦，因此將2024年全球半導體銷售額預估值自原先預估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創下歷史新高紀錄。
南韓媒體中央日報日文版3月18日報導，全球晶圓代工龍頭台積電(2330)微笑看待AI半導體(晶片)競爭，不論是在全球AI晶片市場上掌控90%以上市佔率的輝達(Nvidia)、還是高喊「打倒輝達」的超微(AMD)都委託台積電生產晶片。保守估計、台積電生產市佔率推估高達90%以上，三星證券指出，「不管最終誰成為AI晶片市場的勝者，台積電AI晶片生產市佔率預估將逼近100%」。
(圖片來源：Resonac)
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