MoneyDJ新聞 2026-06-29 14:27:21 數位內容中心 發佈
Synopsys（SNPS.US）
6月28日，Synopsys公布第一波多物理場融合解決方案，將共同封裝光學納入先進節點與多晶粒架構的主流程設計，涵蓋訊號完整性、電源完整性與熱完整性。原始資料並點名MediaTek與NVIDIA已導入，顯示CPO設計正延伸到封裝與系統協同。
---
NVIDIA（NVDA.US）
6月28日，IDC資料顯示NVIDIA在2026財年第一季首度成為資料中心乙太網路交換器營收冠軍。這項變化對應AI工作負載主導的網路升級，並與800G、1.6T進一步朝3.2T演進的高速光互連需求同步升高。
---
Coherent（COHR.US）
6月23日，Coherent推進德州Sherman的6吋磷化銦廠擴建，完工後製造空間將翻倍、晶圓產能提升4倍。原始資料將此連結到共同封裝光學與AI資料中心需求，反映外部雷射光源與主動光元件上游正提前擴產。
---
Lumentum（LITE.US）
6月23日，市場資料指出Lumentum受惠1.6T光互連、矽光子與共同封裝光學需求升溫，2026會計年度第3季營收為8.08億美元、年增90.1%。同一資料並稱多項AI導向產品在可預見期間接近滿載。
---
Credo Technology（CRDO.US）
6月23日，廣發證券以單通道200G技術轉移趨勢為由，將Credo Technology初評為買進，目標價343美元。原始資料並指出其ZeroFlap主動式電纜（AEC）具技術優勢，單通道200G已成800G、1.6T與3.2T升級前哨。
---
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
6月27日報導指出，先進晶片封裝已成為全球AI競爭關鍵瓶頸，且先進封裝幾乎全部由Taiwan Semiconductor Manufacturing Company包辦。若未來光引擎、交換特殊應用晶片（ASIC）與高頻寬記憶體（HBM）進一步共封裝，封裝流程將更受關注。
－－－
＊小提醒：本文內容為利用AI數位工具廣泛蒐羅、彙整全球各地新聞與多元資訊自動生成，僅供資訊參考之用，不構成任何形式的投資建議、要約或承諾，讀者應獨立判斷、審慎評估，並自負投資損益及相關風險。
