MoneyDJ新聞 2026-10-05 14:24:26 數位內容中心 發佈
Coherent（COHR.US）
9月推出AI基礎設施整合光學平台PhotonLink，將雷射、光纖、偵測器與光子技術整合到單一資料中心平台，並已與20家客戶合作、另有5項聚焦晶片對晶片互連。這使其本週訊號集中在同時推進CPO、NPO與新型光I/O驗證。
---
Lumentum（LITE.US）
本週最明確進展是外部雷射源模組已取得首筆訂單，預計2027年下半年交貨。公司同時表示1.6T光收發模組開始初步出貨，且1.6T雲端模組與光路交換器解決方案已開始貢獻營收，顯示其CPO關鍵零件與當前商用產品正同步落地。
---
Marvell Technology（MRVL.US）
9月18日宣布與GlobalFoundries擴大多年合作，將於美國佛蒙特州Burlington廠提升矽鍺（SiGe）產能，直接對應可插拔光收發器、NPO與CPO需求。這使Marvell本週主題訊號聚焦在先補製造供應，再承接下一代高速光互連產品節點。
---
Fabrinet（FN.US）
管理層本週明言已為少數客戶製作CPO裝置，但尚未進入大規模產量，並指出NPO較可能成為近中期更早放量的機會。這讓Fabrinet成為觀察產業節奏的直接樣本，顯示先進光學封裝已進入樣機與客戶導入階段，量產重心仍偏向NPO。
---
Dell Technologies（DELL.US）
Dell參與Open Silicon Photonics for AI Systems倡議，首版基礎規格預計於2026年第4季推出。結合同期AI伺服器訂單達609億美元、季末未履約訂單950億美元，顯示系統廠正一邊拉高AI機櫃需求，一邊直接介入開放式矽光子系統規格制定。
---
NVIDIA（NVDA.US）
NVIDIA已公開揭露Spectrum-X Ethernet Photonics於2026年6月進入量產，但Vera Rubin NVL72機櫃後方NVLink spine仍使用約5,000條銅纜。這使本週最值得記住的訊號是其互連路徑並非全面去銅，而是CPO、印刷電路板（PCB）與銅纜並行。
---
Corning（GLW.US）
Corning本週與Lumentum、Qualcomm共同展示可支援通用晶粒互連（UCIe）的高密度光學晶片對晶片（D2D）互連，採1060奈米垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技術，傳送與接收總容量約10Tb/s。訊號在於其角色已從光纖材料延伸到近封裝光互連驗證。
－－－
＊小提醒：本文內容為利用AI數位工具廣泛蒐羅、彙整全球各地新聞與多元資訊自動生成，僅供資訊參考之用，不構成任何形式的投資建議、要約或承諾，讀者應獨立判斷、審慎評估，並自負投資損益及相關風險。
