精實新聞 2014-05-22 17:09:11 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商華通(2313)今年起產能擴充的基地主要以重慶新廠為主。華通主管表示，重慶新廠已完成試車，現在已在跑單製程，預計第三季底量產，第四季可有新產能營收貢獻動能，今年預計投入25-26億元的資本支出。
依華通規劃，重慶新廠將分三階段完成產能建置，每個階段將擴充約15萬平方呎/月的產能，故新廠總產能可達45萬平方呎，新廠以三至五階板以及任意層板(高階HDI板)為主要產品。華通目前總產能為140-150萬平方呎的水準。
目前國內主要生產HDI印刷電路板廠商中，包括欣興(3037)、華通、燿華(2367)等，外商則以IBIDEN最大，其次為AT&S等。國內三廠今年在HDI都有擴產的計劃，而IBIDEN今年下半年在馬來西亞也有新產能開出。
HDI市場近期因為新機上市的週期，下半年恐出現供不應求的狀況，故儘管不少廠商下半年都有新產能開出，華通表示，不認為會影響到下半年的旺季需求狀況。
華通第一季營收為17.06億元，第二季估可望季成長5-10%，而依傳統慣例，美系客戶在6-7月開始進行新機拉貨，故第三季將登旺季，而第四季在產能加入動能下，今年營收可望呈逐季成長的格局。法人估，華通今年上下半年營收比重可望達45:55的表現。
