MoneyDJ新聞 2026-09-08 10:06:23 萬惠雯 發佈
導電材料廠勤凱(4760)持續拓展AI伺服器及半導體材料布局，公司於今年半導體展展出AI伺服器新產品「合金膏」，客戶透過最新製程將勤凱材料與PTFE（聚四氟乙烯）結合，應用於高頻高速多層板製程，目前已獲軟板大廠MetaLink平台採用，正式切入PTFE相關材料供應鏈。
隨AI伺服器及高速傳輸規格持續提升，PCB對低介電、低損耗材料的要求同步提高。供應鏈指出，PTFE為未來AI伺服器銅箔基板（CCL）可能採用的新一代材料技術之一，勤凱此次透過合金膏切入相關製程，後續將觀察PTFE材料導入高頻高速板的進展，以及客戶平台放量時程。
勤凱此次展出的合金膏主要扮演材料間的傳導角色，透過客戶製程與PTFE材料結合，以滿足高頻高速多層板製程需求。相較公司既有厚膜導電材料業務，新產品進一步將應用範圍延伸至AI伺服器等高階電子領域。
除AI伺服器PCB材料外，勤凱也同步推進先進封裝布局。公司已研發用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏，切入下一世代封裝基板材料，目前已完成30微米孔徑、寬深比1：15.7的驗證，在填孔性及附著性方面均符合客戶需求。
